در دنیای سخت افزار کامپیوتر، وضعیت چند سال اخیر شرکتها بسیار پیچیده شده است. این موضوع در مورد اینتل (Intel) بدتر است. به دلیل اینکه هر نسل از این شرکت نامهای مختلفی داشته و نسل ۱۳ پردازندههای اینتل هم آنطور که باید خوب عمل نکرد. حال نوبت به نسل ۱۴ رسیده که رپتور لیک (Raptor Lake) نام داشته و قرار است وضعیت را برای اینتل تغییر دهد.
حال هرچه که این پردازندهها نام داشته باشند یک مورد قطعی است. سوکت این پردازندهها در مادربرد تغییر خواهد کرد. کد این سوکت LGA1851 بوده و به جای سوکت LGA1700 خواهد آمد. عمر سوکت قبلی حدود ۲ سال بود که باعث سؤالات بسیاری شده است. به دلیل اینکه تغییر سوکت باعث میشود که کاربر برای یک ارتقاء پردازنده مجبور شود کل مادربرد خود را عوض کند. مادربردهای قبلی سری ۶۰۰ و ۷۰۰ بودند که حال قرار است کد ۸۰۰ نام بگیرند.
حال اطلاعات جدیدی از سری پردازندههای اینتل به همراه سوکتهای جدید LGA1851 منتشر شده است. یکی از مواردی که مهم است این است که سوکت پردازنده ۱۸۵۱ برای نسل ۱۴ و ۱۵ اینتل جوابگو خواهد بود. مگر اینکه شرکت سازنده تصمیم دیگری برای روند کاری خود بگیرد. سوکت پردازنده جدید اینتل در قالب مادربردهای فرم ۸۰۰ عرضه خواهد شد و سری Z890 نام خواهد داشت.
همانطور که از نامش مشخص است، سوکت ۱۸۵۱ دارای ۱۵۱ پین بیشتر از سوکت قبلی است. این تعداد پین بیشتر برای سازگاری با PCIe 5.0 است. به این معنا که پردازندههای سری ۱۴ به طور کامل از ۱ سوکت PCIe 5.0 کارت گرافیک و ۴ عدد سوکت PCIe 5.0 برای حافظه جامد (SSD) پشتیبانی خواهد کرد. این پردازنده از حافظههای جامد قدیمیتر هم پشتیبانی خواهد کرد.
همه این موارد باعث شده تا با ماربردهای AM5 و چیپست AM5 رقابت کند. البته در مورد AMD یک درایو ثانویه میتواند با سرعت PCIe 5.0 کار کند ولی به حالت x8/x4/x4 خواهد بود. مادربردهای سری ۷۰۰ هم از این سرعت پشتیبانی میکند ولی پهنای باند را با پورت کارت گرافیکی به اشتراک میگذارد. این پردازندههای جدید قطعاً سرعت بالاتری در اختیار کاربران قرار خواهد داد.
جزئیات سوکت جدید LGA1851
حال بگذارید در مورد سوکت جدید بیشتر صحبت کنید. خبر خوب این است که اندازه این سوکت جدید با سوکت قبلی به طور کامل یکسان است. به همین دلیل از لحاظ استفاده از خنککنندهها نیز تغییری نخواهد کرد. با این حال از لحاظ فشار وارده، این فشار دو برابر شده است. به این معنا که این فشار از ۴۸۹.۵N به ۹۲۳N ارتقاء پیدا کرده است. پس سوکت پردازنده جدید نیاز به فشار بیشتری داشته و به احتمال زیاد خنککنندهها نیز نیاز به وسایل اتصال بهتری خواهند داشت.
همینطور اینکه اینتل با پردازندههای LGA1700 مشکل خم شدن داشت. حال برخی از متخصصان اعلام کردند که مشکل خم شدن پردازنده ارتباطی با اینتل ندارد. بلکه مشکل از سازندگان سوکتها مثل Lotes و Foxconn است. به همین دلیل این شرکتها برای اینکه این پردازندههای جدید مکانسیم مشابهی با سری ۷۰۰ دارند، باید بیشتر به ساخت و طراحی سوکت توجه کنند. نکته مثبت اینجاست که به دلیل فشار زیادی که از طرف خنک کننده به پردازنده وارد خواهد شد، مشکل زیادی با خم شدن وجود نخواهد داشت.
نبود یک سیستم اتصال خنک کننده مثل سیستم LGA2066 در این پردازندهها کمی ناامید کننده است. برای مثال سیستم اتصال خنک کننده پردازندههای تردریپر (Threadripper) شرکت AMD بسیار جذاب ساخته شده است. با این حال این سیستم نیاز به یک پیچ و اتصال قدرتمندتر دارد که امکان دارد برای شرکت سازنده هزینه بیشتری داشته باشد.
در انتها باید گفت که با وجود اینکه دو سوکت LGA1700 و LGA1851 از لحاظ اندازه شبیه به هم هستند، از لحاظ کارایی باهم تفاوت بسیار زیادی داشته و دو سوکت کاملاً متفاوت هستند. به همین دلیل نیاز به پردازندهها و خنککنندههای مجزا خواهند داشت. نکته منفی دیگر این است که مادربردهای جدید با این سوکت دیگر از رم DDR4 پشتیبانی نمیکنند. پس ارتقاء یک پردازنده برای شما به همراه ارتقاء مادربرد و رم هزینه خواهد داشت. این در صورتی است که شما نیاز به یک خنک کننده جدید هم نداشته باشید.
همین ماجرا برای پردازندههای AMD هم وجود دارد. به این شکل که اگر سوکت AM5 عرضه شود، کاربران نیاز دارند تا قطعات زیادی را برای ارتقاء تغییر دهند. اگر اینتل به روند فعلی خود ادامه دهد، به احتمال زیاد مادربردهای LGA1851 برای ۲ سال و دو نسل پردازنده عمل خواهد کرد. با این حال امکان اینکه اینتل پردازندههای بیشتری با این ساختار عرضه کند، کم است.
منبع: PCGamer